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新形势下CTO的新职责
Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访，他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置，而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
Michael Carano：PCB制造过程控制重点
Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此，I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多
Michael Carano：PCB制造过程控制重点
Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此，I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多
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IPC 2022年大中华区11月培训认证计划公布
各位学员，11月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻，为积极响应各地防疫政策，避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程，方便学员远程学习。 IPC大中华区11 ...查看更多
IPC 2022年大中华区11月培训认证计划公布
各位学员，11月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻，为积极响应各地防疫政策，避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程，方便学员远程学习。 IPC大中华区11 ...查看更多
